DIN EN 60749-22:2003-12

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength.

NORMA vydaná dňa 1.12.2003

Nemecky -
PDF - okamžité stiahnutie (85.80 EUR)

Nemecky -

Tlačené (103.90 EUR)

Nemecky -

CD-ROM (87.30 EUR)

Informácie o norme:

Označenie normy: DIN EN 60749-22:2003-12
Dátum vydania normy: 1.12.2003
Počet strán: 20
Približná hmotnosť: 60 g (0.13 libier)
Krajina: Nemecká technická norma
Kategória: Technické normy DIN

Anotácia textu normy DIN EN 60749-22:2003-12 :

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit (Bond-Strength).