
Thermal standardization on semiconductor packages - Part 3: Thermal circuit simulation models of discrete semiconductor packages for transient analysis (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in August of 2025.)
NORMA vydaná dňa 1.8.2025
Označenie normy: UNE-EN IEC 63378-3:2025
Dátum vydania normy: 1.8.2025
Počet strán: 22
Približná hmotnosť: 66 g (0.15 libier)
Krajina: Španielska technická norma
Kategória: Technické normy UNE