Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in April of 2018.)
NORMA vydaná dňa 1.4.2018
Označenie normy: UNE-EN IEC 61190-1-3:2018
Dátum vydania normy: 1.4.2018
Počet strán: 52
Približná hmotnosť: 156 g (0.34 libier)
Krajina: Španielska technická norma
Kategória: Technické normy UNE