Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-2: Bond strength - Wire bond shear test methods (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in February of 2026.)
NORMA vydaná dňa 1.2.2026
Označenie normy: UNE-EN IEC 60749-22-2:2026
Dátum vydania normy: 1.2.2026
Počet strán: 43
Približná hmotnosť: 129 g (0.28 libier)
Krajina: Španielska technická norma
Kategória: Technické normy UNE