UNE-EN IEC 60749-22-1:2026

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-1: Bond strength - Wire bond pull test methods (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in February of 2026.)

NORMA vydaná dňa 1.2.2026

Anglicky -
Elektronické PDF (115.60 EUR)
Anglicky -
Tlačené (127.20 EUR)

Informácie o norme:

Označenie normy: UNE-EN IEC 60749-22-1:2026
Dátum vydania normy: 1.2.2026
Počet strán: 70
Približná hmotnosť: 210 g (0.46 libier)
Krajina: Španielska technická norma
Kategória: Technické normy UNE