Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA) (Endorsed by AENOR in October of 2003.)
NORMA vydaná dňa 1.10.2003
Označenie normy: UNE-EN 60191-6-4:2003
Dátum vydania normy: 1.10.2003
Počet strán: 20
Približná hmotnosť: 60 g (0.13 libier)
Krajina: Španielska technická norma
Kategória: Technické normy UNE