Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen -- Teil 3-302: Computertomographisches Verfahren (CT) zur Detektion von Metallisierungsfehlern in unbestückten Leiterplatten (( IEC 61189-3-302:2025) EN IEC 61189-3-302:2025) (deutsche Fassung)
NORMA vydaná dňa 1.9.2026
Designation standards: ÖVE EN IEC 61189-3-302
Publication date standards: 1.9.2026
The number of pages: 22
Approximate weight : 66 g (0.15 lbs)
Country: Austrian technische Norm
Kategória: Technické normy ÖNORM
In diesem Teil von IEC 61189 wird ein Verfahren zur Erkennung von Beschichtungsfehlern in unbestückten Leiterplatten durch Computertomographie (CT) beschrieben.