IEC 62418-ed.1.0

Semiconductor devices - Metallization stress void test

NORMA vydaná dňa 22.4.2010

Anglicky a francúzsky -
Elektronické PDF (140.60 EUR)

Anglicky a francúzsky -

Tlačené (140.60 EUR)

Anglicky a francúzsky -

CD-ROM (142.10 EUR)

Informácie o norme:

Označenie normy: IEC 62418-ed.1.0
Dátum vydania normy: 22.4.2010
Počet strán: 34
Približná hmotnosť: 102 g (0.22 libier)
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kategória: Technické normy IEC

Anotácia textu normy IEC 62418-ed.1.0 :

IEC 62418:2010 describes a method of metallization stress void test and associated criteria. It is applicable to aluminium (Al) or copper (Cu) metallization. La CEI 62418:2010 decrit une methode dessai sur les cavites dues aux contraintes generees par la metallisation et les criteres associes. Elle sapplique a la metallisation a laluminium (Al) ou au cuivre (Cu).