Thermal standardization on semiconductor packages - Part 1: Thermal resistance and thermal parameter of BGA, QFP type semiconductor packages
NORMA vydaná dňa 14.12.2021
Označenie normy: IEC/TR 63378-1-ed.1.0
Dátum vydania normy: 14.12.2021
Počet strán: 20
Približná hmotnosť: 60 g (0.13 libier)
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kategória: Technické normy IEC
IEC TR 63378-1:2021(E) specifies the terms and definitions that are commonly used for thermal characteristics of BGA and QFP type semiconductor packages, and guidelines to use these thermal characteristics.