IEC/TR 61760-5-1-ed.1.0

Surface mounting technology - Part 5-1: Surface strain on circuit boards - Strain gauge measurement applied to chip components

NORMA vydaná dňa 31.1.2024

Anglicky -
Elektronické PDF (198.60 EUR)

Anglicky -

Tlačené (198.60 EUR)

Anglicky -

CD-ROM (200.20 EUR)

Informácie o norme:

Označenie normy: IEC/TR 61760-5-1-ed.1.0
Dátum vydania normy: 31.1.2024
Počet strán: 24
Približná hmotnosť: 72 g (0.16 libier)
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kategória: Technické normy IEC

Anotácia textu normy IEC/TR 61760-5-1-ed.1.0 :

IEC TR 61760-5-1:2024 describes examples of methods using electrical strain gauges for determination of critical mechanical stresses in assembly processes. These stresses can damage chip type ceramic components, causing so called “bending cracks”. Area-array components are excluded from the scope of this document.