IEC 62047-9-ed.1.0/Cor.1

Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS

NORMA vydaná dňa 8.3.2012

Anglicky a francúzsky -
Elektronické PDF (1.30 EUR)

Anglicky a francúzsky -

Tlačené (1.30 EUR)

Anglicky a francúzsky -

CD-ROM (2.90 EUR)

Informácie o norme:

Označenie normy: IEC 62047-9-ed.1.0/Cor.1
Poznámka: Oprava
Dátum vydania normy: 8.3.2012
Približná hmotnosť: 300 g (0.66 libier)
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kategória: Technické normy IEC