NORMSERVIS s.r.o.

IEC 62047-16-ed.1.0

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 16: Test methods for determining residual stresses of MEMS films - Wafer curvature and cantilever beam deflection methods

NORMA vydaná dňa 5.3.2015

Anglicky a francúzsky -
Elektronické PDF (51.60 EUR)
Anglicky a francúzsky -
Tlačené (51.60 EUR)
Anglicky a francúzsky -
CD-ROM (53.20 EUR)

Informácie o norme:

Označenie normy: IEC 62047-16-ed.1.0
Dátum vydania normy: 5.3.2015
Počet strán: 21
Približná hmotnosť: 63 g (0.14 libier)
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kategória: Technické normy IEC

Anotácia textu normy IEC 62047-16-ed.1.0 :

IEC 62047-16:2015 specifies the test methods to measure the residual stresses of films with thickness in the range of 0,01 µ to 10 µ in MEMS structures fabricated by wafer curvature or cantilever beam deflection methods. LIEC 62047-16:2015 definit les methodes dessai permettant de mesurer les contraintes residuelles des films dont lepaisseur se situe dans la plage de 0,01 µ a 10 µ dans des structures fabriquees de microsystemes electromecaniques (MEMS) au moyen des methodes de la courbure de la plaquette ou de deviation de poutre en porte-a-faux.