IEC 61189-2-807-ed.1.0

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition temperature (Td) using TGA

NORMA vydaná dňa 3.9.2021

Anglicky a francúzsky -
Elektronické PDF (52.20 EUR)

Anglicky a francúzsky -

Tlačené (52.20 EUR)

Anglicky a francúzsky -

CD-ROM (53.80 EUR)

Informácie o norme:

Označenie normy: IEC 61189-2-807-ed.1.0
Dátum vydania normy: 3.9.2021
Počet strán: 17
Približná hmotnosť: 51 g (0.11 libier)
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kategória: Technické normy IEC

Anotácia textu normy IEC 61189-2-807-ed.1.0 :

IEC 61189-2-807:2021 specifies a test method to determine the decomposition temperature (Td) of base laminate materials using thermogravimetric analysis (TGA). LIEC 61189-2-807:2021 specifie une methode dessai pour determiner la temperature de decomposition (Td) des materiaux stratifies de base par analyse thermogravimetrique (TGA, thermogravimetric analysis).