
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-803: Test methods for Z-axis expansion of base materials and printed boards
NORMA vydaná dňa 26.7.2023
Označenie normy: IEC 61189-2-803-ed.1.0
Dátum vydania normy: 26.7.2023
Približná hmotnosť: 300 g (0.66 libier)
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kategória: Technické normy IEC
IEC 61189-2-803:2023 specifies a test method to determine the Z-axis expansion of base materials and printed boards using a thermomechanical analyser (TMA). LIEC 61189-2-803:2023 definit une methode dessai pour determiner la dilatation suivant laxe Z des materiaux de base et des cartes imprimees en utilisant un analyseur thermomecanique (TMA - thermomechanical analyser).