
Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 8: Sealing
NORMA vydaná dňa 23.4.2003
Označenie normy: IEC 60749-8-ed.1.0/Cor.1
Poznámka: Oprava
Dátum vydania normy: 23.4.2003
Približná hmotnosť: 300 g (0.66 libier)
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kategória: Technické normy IEC