IEC 60749-19-ed.1.0

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength

NORMA vydaná dňa 13.2.2003

Španielsky -
Elektronické PDF (25.80 EUR)

Španielsky -

Tlačené (25.80 EUR)

Španielsky -

CD-ROM (27.40 EUR)

Anglicky a francúzsky -

Elektronické PDF (25.80 EUR)

Anglicky a francúzsky -

Tlačené (25.80 EUR)

Anglicky a francúzsky -

CD-ROM (27.40 EUR)

Informácie o norme:

Označenie normy: IEC 60749-19-ed.1.0
Dátum vydania normy: 13.2.2003
Počet strán: 11
Približná hmotnosť: 33 g (0.07 libier)
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kategória: Technické normy IEC

Anotácia textu normy IEC 60749-19-ed.1.0 :

Determines the integrity of materials and procedures used to attach semiconductor die to package headers or other substrates. Generally only applicable to cavity packages or as a process monitor. Determine la coherence des materiaux et des methodes dessai utilisees pour fixer les pastilles a semiconducteurs aux embases de boitiers ou autres substrats. Generalement applicable aux seuls boitiers a cavite ou comme moniteur de processus.