IEC 60191-6-4-ed.1.0

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)

NORMA vydaná dňa 11.6.2003

Anglicky -
Elektronické PDF (103.00 EUR)

Anglicky -

Tlačené (103.00 EUR)

Anglicky -

CD-ROM (104.60 EUR)

Anglicky a francúzsky -

Elektronické PDF (103.00 EUR)

Anglicky a francúzsky -

Tlačené (103.00 EUR)

Anglicky a francúzsky -

CD-ROM (104.60 EUR)

Informácie o norme:

Označenie normy: IEC 60191-6-4-ed.1.0
Dátum vydania normy: 11.6.2003
Počet strán: 32
Približná hmotnosť: 96 g (0.21 libier)
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kategória: Technické normy IEC

Anotácia textu normy IEC 60191-6-4-ed.1.0 :

IEC 60191-6-4:2003 covers the requirements for the measuring methods of ball grid array (BGA) dimensions. La CEI 60191-6-4:2003 couvre les exigences relatives aux methodes de mesure des dimensions des boitiers matriciels a billes (BGA).