IEC 60191-6-3-ed.1.0

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of quad flat packs (QFP)

NORMA vydaná dňa 29.9.2000

Anglicky -
Elektronické PDF (148.20 EUR)

Anglicky -

Tlačené (148.20 EUR)

Anglicky -

CD-ROM (149.80 EUR)

Anglicky a francúzsky -

Elektronické PDF (148.20 EUR)

Anglicky a francúzsky -

Tlačené (148.20 EUR)

Anglicky a francúzsky -

CD-ROM (149.80 EUR)

Informácie o norme:

Označenie normy: IEC 60191-6-3-ed.1.0
Dátum vydania normy: 29.9.2000
Počet strán: 34
Približná hmotnosť: 102 g (0.22 libier)
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kategória: Technické normy IEC

Anotácia textu normy IEC 60191-6-3-ed.1.0 :

IEC 60191-6-3:2000 stipulates a method for quad flat packs (QFP) measuring dimensions which are classified into Form E. La CEI 60191-6-3:2000 stipule une methode de mesure des dimensions des boitiers plats quadrangulaires (QFP) qui sont classes dans la forme E.