Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-21: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline packages (SOP)
NORMA vydaná dňa 30.8.2010
Označenie normy: IEC 60191-6-21-ed.1.0
Dátum vydania normy: 30.8.2010
Počet strán: 28
Približná hmotnosť: 84 g (0.19 libier)
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kategória: Technické normy IEC
IEC 60191-6-21:2010 specifies methods to measure package dimensions of small outline packages (SOP), package outline form E in accordance to IEC 60191-4. La CEI 60191-6-21:2010 specifie les methodes destinees a mesurer les dimensions des boitiers de faible encombrement SOP, lencombrement des boitiers de forme E conformement a la CEI 60191-4.