IEC 60191-6-20-ed.1.0

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-20: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead packages (SOJ)

NORMA vydaná dňa 30.8.2010

Anglicky a francúzsky -
Elektronické PDF (51.50 EUR)

Anglicky a francúzsky -

Tlačené (51.50 EUR)

Anglicky a francúzsky -

CD-ROM (53.10 EUR)

Informácie o norme:

Označenie normy: IEC 60191-6-20-ed.1.0
Dátum vydania normy: 30.8.2010
Počet strán: 21
Približná hmotnosť: 63 g (0.14 libier)
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kategória: Technické normy IEC

Anotácia textu normy IEC 60191-6-20-ed.1.0 :

IEC 60191-6-20:2010 specifies methods to measure package dimensions of small outline J-lead-packages (SOJ), package outline form E in accordance with IEC 60191-4. La CEI 60191-6-20:2010 specifie les methodes destinees a mesurer les dimensions des boitiers a sortie en J (SOJ) de faible encombrement, lencombrement des boitiers de forme E conformement a la CEI 60191-4.