Corrigendum 1 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and column terminal packages
NORMA vydaná dňa 18.10.2002
Označenie normy: IEC 60191-6-2-ed.1.0/Cor.1
Poznámka: Oprava
Dátum vydania normy: 18.10.2002
Približná hmotnosť: 300 g (0.66 libier)
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kategória: Technické normy IEC