Corrigendum 2 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA)
NORMA vydaná dňa 28.7.2010
Označenie normy: IEC 60191-6-18-ed.1.0/Cor.2
Poznámka: Oprava
Dátum vydania normy: 28.7.2010
Počet strán: 1
Približná hmotnosť: 3 g (0.01 libier)
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kategória: Technické normy IEC