IEC 60191-6-18-ed.1.0/Cor.1

Corrigendum 1 - Mechanical stardardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA)

NORMA vydaná dňa 31.5.2010

Anglicky a francúzsky -
Elektronické PDF (1.30 EUR)

Anglicky a francúzsky -

Tlačené (1.30 EUR)

Anglicky a francúzsky -

CD-ROM (2.90 EUR)

The information about the standard:

Designation standards: IEC 60191-6-18-ed.1.0/Cor.1
Note: Oprava
Publication date standards: 31.5.2010
Approximate weight : 300 g (0.66 lbs)
Country: International technical standard
Kategória: Technické normy IEC