Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-1: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for gull-wing lead terminals
NORMA vydaná dňa 30.10.2001
Označenie normy: IEC 60191-6-1-ed.1.0
Dátum vydania normy: 30.10.2001
Počet strán: 7
Približná hmotnosť: 21 g (0.05 libier)
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kategória: Technické normy IEC
Covers the requirements for the design rule of terminal shape plastic packages with gull-wing leads (e.g. QFP, SOP, SSOP, TSOP, etc.)