Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 5: Recommendations applying to integrated circuit packages using tape automated bonding (TAB)

Informácie o norme:

Označenie normy: IEC 60191-5-ed.2.0
Dátum vydania normy: 23.4.1997
Počet strán: 71
Približná hmotnosť: 213 g (0.47 libier)
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kategória: Technické normy IEC

Anotácia textu normy IEC 60191-5-ed.2.0 :

Gives recommendations applying to integrated circuits supplied in packages using tape automated bonding (TAB) as the principal component for structural and interconnection functions. Covers the requirements for tape with bonded integrated circuits (IC) as supplied by a manufacturer to a user. Donne des recommandations applicables aux circuits integres qui sont fournis dans les boitiers utilisant le transfert automatique sur bande (TAB) comme composant principal de fonctions structurales et dinterconnexion. Couvre les exigences pour les bandes avec circuits integres (IC) soudes telles que fournies par un fabricant a un utilisateur.