
Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 4:Ball grid arrayBGAre-balling
NORMA vydaná dňa 28.12.2023
Označenie normy: GB/Z 41275.4-2023
Dátum vydania normy: 28.12.2023
Krajina: Čínska technická norma
Kategória: Technické normy GB