GB/T 8750-2022

Gold-based bonding wire and bandlet for semiconductor package

NORMA vydaná dňa 30.12.2022

Anglicky a čínsky -
Elektronické PDF (679.30 EUR)

Informácie o norme:

Označenie normy: GB/T 8750-2022
Dátum vydania normy: 30.12.2022
Krajina: Čínska technická norma
Kategória: Technické normy GB