
Electronics assembly technology—Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices
NORMA vydaná dňa 30.5.2025
Označenie normy: GB/T 45713.4-2025
Dátum vydania normy: 30.5.2025
Krajina: Čínska technická norma
Kategória: Technické normy GB