GB/T 44791-2024

Integrated circuit 3D packaging—Requirement for bumping-wafer-thining process and evaluation

NORMA vydaná dňa 26.10.2024

Anglicky a čínsky -
Elektronické PDF (277.70 EUR)

Informácie o norme:

Označenie normy: GB/T 44791-2024
Dátum vydania normy: 26.10.2024
Krajina: Čínska technická norma
Kategória: Technické normy GB