
Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 38: Test method for adhesion strength of metal powder paste in MEMS interconnection
NORMA vydaná dňa 30.7.2026
Označenie normy: GB/T 42709.38-2026
Poznámka: K dispozici od: únor 2027
Dátum vydania normy: 30.7.2026
Krajina: Čínska technická norma
Kategória: Technické normy GB