GB/T 42709.38-2026

Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 38: Test method for adhesion strength of metal powder paste in MEMS interconnection

NORMA vydaná dňa 30.7.2026

Anglicky a čínsky -
Elektronické PDF (NA OTÁZKU)

Anglicky a čínsky -

Tlačené (NA OTÁZKU)

The information about the standard:

Designation standards: GB/T 42709.38-2026
Note: K dispozici od: únor 2027
Publication date standards: 30.7.2026
Country: Chinese technical standard
Kategória: Technické normy GB