
Test methods of precious metal pastes used for thick film microelectronics—Test of solderability and solderleaching resistance
NORMA vydaná dňa 19.8.1998
Označenie normy: GB/T 17473.7-1998
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 19.8.1998
Krajina: Čínska technická norma
Kategória: Technické normy GB