
(Method for analysis of the electronic device silver solder. Lead, bismuth, zinc, cadmium, iron, magnesium, aluminum, tin and antimony-based)
NORMA vydaná dňa 1.1.1988
Označenie normy: GB 9619.9-1988
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 1.1.1988
Krajina: Čínska technická norma
Kategória: Technické normy GB