Attachment materials for electronics assemblies - Part 1-2: Requirements for soldering paste fluxes for high quality; interconnections in electronics assembly.
NORMA vydaná dňa 1.11.1998
Označenie normy: E DIN IEC 91/142/CD:1998-11
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 1.11.1998
Počet strán: 33
Približná hmotnosť: 99 g (0.22 libier)
Krajina: Nemecká technická norma
Kategória: Technické normy DIN
Anschlussmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Weichlöt-Fluxmittel für hochwertige Verbindungen bei der Elektronikmontage.