NORMSERVIS s.r.o.

E DIN IEC 62047-9:2008-03

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS.

NORMA vydaná dňa 1.3.2008

Anglicky a nemecky -
Elektronické PDF (95.40 EUR)
Anglicky a nemecky -
Tlačené (118.70 EUR)

Informácie o norme:

Označenie normy: E DIN IEC 62047-9:2008-03
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 1.3.2008
Počet strán: 18
Približná hmotnosť: 54 g (0.12 libier)
Krajina: Nemecká technická norma
Kategória: Technické normy DIN

Anotácia textu normy E DIN IEC 62047-9:2008-03 :

Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 9: Prüfverfahren zur Festigkeit von Full-Wafer-Bondverbindungen in der Mikrosystemtechnik (MEMS).