Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS.
NORMA vydaná dňa 1.3.2008
Označenie normy: E DIN IEC 62047-9:2008-03
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 1.3.2008
Počet strán: 18
Približná hmotnosť: 54 g (0.12 libier)
Krajina: Nemecká technická norma
Kategória: Technické normy DIN
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 9: Prüfverfahren zur Festigkeit von Full-Wafer-Bondverbindungen in der Mikrosystemtechnik (MEMS).