Semiconductor devices - Micro electro mechanical devices - Part 13: Bend- and shear- test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures.
NORMA vydaná dňa 1.5.2010
Označenie normy: E DIN IEC 62047-13:2010-05
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 1.5.2010
Počet strán: 20
Približná hmotnosť: 60 g (0.13 libier)
Krajina: Nemecká technická norma
Kategória: Technické normy DIN
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 13: Biege- und Scherprüfverfahren zur Messung der Haftfestigkeit mikromechanischer Strukturen.