Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications.
NORMA vydaná dňa 1.11.2008
Označenie normy: E DIN IEC 61190-1-3/A1:2008-11
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 1.11.2008
Počet strán: 25
Približná hmotnosť: 75 g (0.17 libier)
Krajina: Nemecká technická norma
Kategória: Technické normy DIN
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten.