E DIN IEC 61190-1-2:2005-09

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2 : Requirements for soldering paste for high-quality interconnects in electronics assembly.

NORMA vydaná dňa 1.9.2005

Anglicky a nemecky -
Elektronické PDF (88.40 EUR)

Anglicky a nemecky -

Tlačené (110.20 EUR)

Informácie o norme:

Označenie normy: E DIN IEC 61190-1-2:2005-09
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 1.9.2005
Počet strán: 31
Približná hmotnosť: 93 g (0.21 libier)
Krajina: Nemecká technická norma
Kategória: Technické normy DIN

Anotácia textu normy E DIN IEC 61190-1-2:2005-09 :

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage.