Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-9: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guideline of integrated circuits for Plastic Quad Flat Package (P-QFP).
NORMA vydaná dňa 1.7.2002
Označenie normy: E DIN IEC 60191-6-9:2002-07
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 1.7.2002
Počet strán: 33
Približná hmotnosť: 99 g (0.22 libier)
Krajina: Nemecká technická norma
Kategória: Technické normy DIN
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-9: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleiterbauelementen; Konstruktionsleitfaden für integrierte Schaltkreise mit quadratischem Kunststoffflachgehäuse (P-QFP).