Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-21: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline packages (SOP).
NORMA vydaná dňa 1.2.2009
Označenie normy: E DIN IEC 60191-6-21:2009-02
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 1.2.2009
Počet strán: 30
Približná hmotnosť: 90 g (0.20 libier)
Krajina: Nemecká technická norma
Kategória: Technické normy DIN
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-21: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Messverfahren für Gehäusemaße von kleinen Gehäusen (SOP).