Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-20: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead packages (SOJ).
NORMA vydaná dňa 1.2.2009
Designation standards: E DIN IEC 60191-6-20:2009-02
Note: NEPLATNÁ
Publication date standards: 1.2.2009
The number of pages: 23
Approximate weight : 69 g (0.15 lbs)
Country: German technical standard
Kategória: Technické normy DIN
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-20: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Messverfahren für Gehäusemaße von kleinen Gehäusen mit J-förmigen Anschlüssen (SOJ).