Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA).
NORMA vydaná dňa 1.3.2008
Designation standards: E DIN IEC 60191-6-18:2008-03
Note: NEPLATNÁ
Publication date standards: 1.3.2008
The number of pages: 33
Approximate weight : 99 g (0.22 lbs)
Country: German technical standard
Kategória: Technické normy DIN
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-18: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Ball-Grid-Array (BGA).