Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-14: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead packages (SOJ).
NORMA vydaná dňa 1.3.2007
Designation standards: E DIN IEC 60191-6-14:2007-03
Note: NEPLATNÁ
Publication date standards: 1.3.2007
The number of pages: 23
Approximate weight : 69 g (0.15 lbs)
Country: German technical standard
Kategória: Technické normy DIN
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-14: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD Halbleitergehäusen - Messverfahren für Gehäusemaße von kleinen Gehäusen mit J-förmigen Anschlüssen (SOJ).