E DIN EN IEC 63378-3:2026-08

Thermal standardization on semiconductor packages - Part 3: Thermal circuit simulation models of discrete semiconductor packages for transient analysis.

NORMA vydaná dňa 1.8.2026

Nemecky -
PDF - okamžité stiahnutie (91.00 EUR)

Nemecky -

Tlačené (116.80 EUR)

Informácie o norme:

Označenie normy: E DIN EN IEC 63378-3:2026-08
Dátum vydania normy: 1.8.2026
Počet strán: 15
Približná hmotnosť: 45 g (0.10 libier)
Krajina: Nemecká technická norma
Kategória: Technické normy DIN

Anotácia textu normy E DIN EN IEC 63378-3:2026-08 :

Thermische Standardisierung von Halbleitergehäusen - Teil 3: Thermische Schaltungssimulationsmodelle von diskreten Halbleitergehäusen für die Transientenanalyse.