E DIN EN IEC 63215-5:2022-06

Endurance test methods for die attach materials - Part 5: Temperature cycling test methods for die attach materials (system soldering interconnection) applied to module type power electronic devices.

NORMA vydaná dňa 1.6.2022

Anglicky a nemecky -
PDF - okamžité stiahnutie (98.30 EUR)

Anglicky a nemecky -

Tlačené (125.80 EUR)

Informácie o norme:

Označenie normy: E DIN EN IEC 63215-5:2022-06
Dátum vydania normy: 1.6.2022
Počet strán: 28
Približná hmotnosť: 84 g (0.19 libier)
Krajina: Nemecká technická norma
Kategória: Technické normy DIN

Anotácia textu normy E DIN EN IEC 63215-5:2022-06 :

Verfahren für die Haltbarkeitsprüfung von Werkstoffen zum Chip-Bonden - Teil 5: Verfahren für die Temperaturwechselprüfung und Funktionsfähigkeitsindex von Werkstoffen zum Chip-Bonden zur Verwendung an leistungselektronischen Bauelementen.