E DIN EN IEC 60749-22-2:2026-11

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-2: Bond strength - Wire bond shear test methods.

NORMA vydaná dňa 1.11.2026

Nemecky -
PDF - okamžité stiahnutie (128.20 EUR)

Informácie o norme:

Označenie normy: E DIN EN IEC 60749-22-2:2026-11
Dátum vydania normy: 1.11.2026
Počet strán: 37
Približná hmotnosť: 111 g (0.24 libier)
Krajina: Nemecká technická norma
Kategória: Technické normy DIN

Anotácia textu normy E DIN EN IEC 60749-22-2:2026-11 :

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit - Drahtbond-Scherprüfverfahren.