E DIN EN IEC 60749-22-1:2026-11

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-1: Bond strength - Wire bond pull test methods.

NORMA vydaná dňa 1.11.2026

Nemecky -
PDF - okamžité stiahnutie (167.70 EUR)

Informácie o norme:

Označenie normy: E DIN EN IEC 60749-22-1:2026-11
Dátum vydania normy: 1.11.2026
Počet strán: 64
Približná hmotnosť: 192 g (0.42 libier)
Krajina: Nemecká technická norma
Kategória: Technické normy DIN

Anotácia textu normy E DIN EN IEC 60749-22-1:2026-11 :

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit - Drahtbond-Zugprüfverfahren.