Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat.
NORMA vydaná dňa 1.11.2018
Označenie normy: E DIN EN IEC 60749-20-1:2018-11
Dátum vydania normy: 1.11.2018
Počet strán: 79
Približná hmotnosť: 237 g (0.52 libier)
Krajina: Nemecká technická norma
Kategória: Technické normy DIN
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Transport oberflächenmontierbarer Bauelemente, die empfindlich gegen die Kombination von Feuchte und Lötwärme sind.