Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat.
NORMA vydaná dňa 1.10.2019
Designation standards: E DIN EN IEC 60749-20:2019-10
Note: NEPLATNÁ
Publication date standards: 1.10.2019
The number of pages: 56
Approximate weight : 168 g (0.37 lbs)
Country: German technical standard
Kategória: Technické normy DIN
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme.