E DIN EN IEC 60749-15:2019-12

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices.

NORMA vydaná dňa 1.12.2019

Anglicky a nemecky -
Elektronické PDF (63.30 EUR)

Anglicky a nemecky -

Tlačené (80.80 EUR)

Informácie o norme:

Označenie normy: E DIN EN IEC 60749-15:2019-12
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 1.12.2019
Počet strán: 14
Približná hmotnosť: 42 g (0.09 libier)
Krajina: Nemecká technická norma
Kategória: Technické normy DIN

Anotácia textu normy E DIN EN IEC 60749-15:2019-12 :

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage.