E DIN EN 62880-1:2014-08

Semiconductor devices - Wafer level reliability for semiconductor devices - Part 1: Copper stress migration test method.

NORMA vydaná dňa 1.8.2014

Anglicky a nemecky -
Elektronické PDF (124.50 EUR)

Anglicky a nemecky -

Tlačené (154.90 EUR)

Informácie o norme:

Označenie normy: E DIN EN 62880-1:2014-08
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 1.8.2014
Počet strán: 64
Približná hmotnosť: 192 g (0.42 libier)
Krajina: Nemecká technická norma
Kategória: Technické normy DIN

Anotácia textu normy E DIN EN 62880-1:2014-08 :

Halbleiterbauelemente - Zuverlässigkeit auf Waferniveau für Halbleiterbauelemente - Teil 1: Prüfverfahren zur Stressmigration von Kupfer.